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鍍層測(cè)厚儀X-Strata920系列，屬于X射線熒光鍍層厚度測(cè)量?jī)x，廣泛應(yīng)用于PCB、FPC、LED、SMT、連接器、端子、五金產(chǎn)品、汽車零部件、衛(wèi)浴潔具、珠寶等行業(yè)的表面鍍層厚度測(cè)量、材料分析；是各類電鍍產(chǎn)品鍍層厚度測(cè)量的理想檢測(cè)工具。

牛津膜厚測(cè)試儀屬于X射線熒光鍍層厚度測(cè)量?jī)x，廣泛應(yīng)用于PCB、FPC、LED、SMT、連接器、端子、五金產(chǎn)品、汽車零部件、衛(wèi)浴潔具、珠寶等行業(yè)的表面鍍層厚度測(cè)量、材料分析；是各類電鍍產(chǎn)品鍍層厚度測(cè)量的理想檢測(cè)工具。

手持式面銅測(cè)厚儀 CMI563 牛津儀器CMI563系列專為測(cè)量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設(shè)計(jì)。

牛津儀器測(cè)厚儀器部（OICM）推出了新產(chǎn)品：CM95——一款為測(cè)試銅箔厚度設(shè)計(jì)的電池供電的手持式測(cè)厚儀，它能夠在一秒鐘之內(nèi)測(cè)量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。 CM95產(chǎn)品由工廠調(diào)校，不需要任何標(biāo)準(zhǔn)片。它使用方便，只需將產(chǎn)品*的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關(guān)于銅箔厚度的指示。

面銅測(cè)厚儀*的溫度補(bǔ)償功能確保測(cè)量結(jié)果精確而不受銅箔溫度的影響，儀器配有探針防護(hù)罩，確保探針的耐用性；配備探頭照明方便測(cè)量時(shí)準(zhǔn)確定位。

*臺(tái)帶溫度補(bǔ)償功能的測(cè)量孔內(nèi)鍍銅厚度的便攜式測(cè)厚儀CMI511，是手持的電池供電的測(cè)厚儀。用于PCB侵蝕工序前、后孔內(nèi)鍍層厚度測(cè)量。*的設(shè)計(jì)使CMI511能夠*勝任對(duì)雙層或多層電路板的測(cè)量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測(cè)量。 CMI511*的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過(guò)程中進(jìn)行厚度測(cè)量，從而降低廢料、返工成本。 CM511在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服